高通第三代LTE芯片组 支持HSPA+和LTE增强型

http://www.cww.net.cn   2012年2月28日 16:14    

MDM8225芯片组仅支持UMTS终端，MDM9225芯片组支持LTE和UMTS终端，而MDM9625芯片组则支持LTE、UMTS和CDMA2000终端。三款芯片组预计将于2012年第四季度开始出样。

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